2024深圳半导体耐高温绝缘材料展会
时 间：2025年6月25～27日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
◆ 发展前景：
绝缘材料是一类具有很高电阻率，能够阻止电流通过的材料，广泛应用于电子、电气设备中，起到绝缘和保护作用。随着国内绝缘材料生产企业技术水平的不断提高，部分产品已经达到较高水平，在国际市场上具有较强的竞争能力。近年来，随着电力、电器、电子、通讯和家电等行业的快速发展，我国绝缘材料产品产量持续增长。
半导体耐高温绝缘材料具有耐高温性能好，绝缘性能好，化学稳定性好。半导体耐高温绝缘材料主要应用于高温电子元器件，LED照明，太阳能电池等，电绝缘体广泛应用于电子产品、电力设备、通信设备、汽车电子、航空航天等领域。随着这些行业的发展，对电绝缘体的需求也在增加。总之，半导体耐高温绝缘材料在半导体行业中扮演着不可或缺的角色，未来它将会得到更多的关注和研究，不断发展和创新。为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024深圳半导体耐高温绝缘材料展会将于2025年6月25～27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。
◆ 展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
◆ 联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）
QQ：1561057347（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：1561057347@qq.com
联系人：秦先生
