兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂,拥有良好的搅拌性与触变性,完全填补芯片表面看不到的间隙,创造低热阻,达到良好的导热散热效果,也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK,满足不同导热需求。