TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

       电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

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       智能移动设备的导热界面材料可以选用TIF导热凝胶，导热系数6.0W/mk，符合UL94V0防火等级，温度范围-45~200℃，可自动化点胶系统。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性，非常适合于高度集成化的消费类应用。

       而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的TIF导热硅胶片，推荐7.5W/mK的高性能导热硅胶片，防火等级达到UL94V0，温度范围-40~160℃，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到非常好的状态，确保用户能感受到良好的散热体验。