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所以,选用导热界面材料作为热传递的媒介是非常好的选择,将芯片部位的热量转移到散热器。由于是应用在光学镜头部位,这就要求所选材料在长期使用过程中不能有硅氧烷等小分子挥发出来,以免对镜头造成污染。为应对激光雷达特殊的散热需求,推荐使用TIF700L-HM低挥发导热硅胶片,出油率更低,导热散热效果更好,同时具备低应力的特性,不会对芯片造成损伤。
产品特性:
拥有低挥发、低出油特性;
良好的热传导率:6.0W/mK;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
产品在-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作;
高可压缩性,柔软兼有弹性;
提供多种厚度选择:0.5mm~5.0mmT;
防火等级UL94-V0。