一般会使用导热界面材料来解决。而在导热界面材料使用时,根据填充间隙和性能参数的不同,推荐使用导热硅胶片和导热凝胶。将热量传递到外壳,实现高散热。
我们都知道导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在车载智能终端热源与芯片之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,从而加大车载智能终端的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装。
导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其很软的特性。它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。