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1、晶片PN结到外延层;
2、外延层到封装基板;
3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
半导体元器件通常对热都很敏感,长时间发热或过高的热都会带来稳定性和使用寿命的问题。LED在发光的同时会产生大量的热源,不及时将产生的热散去LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,因此,所产生的热量靠一根细小的金属脚传导是完全不可能的。而铝基板与PC板两者之间的接触面是不可能完全接触的,所以散热效果就很差,那要如何解决呢?就是在这两者之间加上一层导热界面材料。
而在以前传统的散热模式中使用的是导热硅脂,在成本上来说会经济一些,但是需要大面积的涂抹,存在很大问题,比如:无法涂抹均匀。采用导热硅胶片就是很好的一个选择,导热硅胶片具有良好的导热性、柔软高压缩比、表面带自粘性使安装更为简便,提高工作效率、耐候及抗高压性等优异特性。
LED导热硅胶片在大功率LED灯具被广泛应用,功率范围为15W到200W不等,如:LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等等。