导热凝胶产品特性满足手机主板热管理需求

       移动电子设备由于集成电路比较密集，空间小，所以对导热界面材料的稳定性及绝缘导热性能要求高。能应用在移动电子设备上导热界面材料主要有：导热石墨片、导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等材料。
       关于手机主板散热主要应用导热凝胶，不过常常被人误解成是导热硅脂，因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像，况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。导热硅脂相对来说比较烯，导热凝胶比较粘稠。对于手机主板来说，由于金属铝基板是凹凸不平，如果应用导热硅胶片的话就需要裁切成小尺寸，还需要人工一个个贴合上去，耗费人力。用导热硅脂的话，由于流动性比导热凝胶好，在使用后有可能会流动到其他地方导致电路板短路或受到污染。而导热凝胶可同时解决以上几个问题，可以自动化点胶机操作，节省人力；且凹凸不平的地方可完全填充，不需要另外定制尺寸厚度；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行，且压缩性很好，对于体积小的移动电子设备正好满足其需求。

兆科单组份导热凝胶导热率从1.5~7.0W/mK，不仅移动电子设备可以应用，汽车电子、智能机器人、精密电子设备等都可满足其需求。
产品特性：
良好的热传导率；
柔软，与器件之间几乎无压力；
低热阻抗；
可轻松用于点胶系统自动化操作；
长期可靠性；
符合UL94V0防火等级。