无风扇工控机散热成困扰？不用担心，TIF导热硅胶片来解决

       电脑的热量主要来自于CPU的高速运行，普通大功率电脑一般采用风扇冷却方式，简单有效，但运行时间长，风扇和主板上会有一层厚厚的灰尘和油烟。那么无风扇工业计算机采用什么样的冷却散热方式呢？
       无风扇工业电脑机箱采用金属结构，具有抗灰尘、烟雾、信号等干扰的能力，还具有高能量散热的能力。其内部结构采用铝块或纯铜块散热作为中央处理器的直接接触面，并附有一层导热硅胶片。导热硅胶片与大面积铝型材的翅片直接接触，中央处理器发出的热量直接传递到大面积铝型材的翅片上，形成良好的散热方式。
       无风扇工控机的散热方式大大提高了产品的可靠性，散热与导热硅胶片的应用密不可分。推荐使用TIF导热硅胶片，可根据功率要求选择不同导热系数。
       产品特性：
       良好的热传导率；
       带自粘而无需额外表面粘合剂；
       高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
       可提供多种厚度硬度选择。