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TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-07-01 16:41:26  浏览次数:100
核心提示:导热硅脂是目前电子产品使用广泛的一种导热介质,主要以有机硅酮为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感,
       导热硅脂是目前电子产品使用广泛的一种导热介质,主要以有机硅酮为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感,具有不错的导热性、耐高温、耐老化、防水特性。
       在CPU等器件散热过程中,经过加热达到一定状态之后,导热硅脂便呈现出半流质状态,充分填充CPU和散热片之间的空隙,使得两者之间接合得更为紧密,进而加强热量传导。通常情况下导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电缘性。

       导热硅脂比传统的硅油来得效能高、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。另外,为了能有更好的导热效果应将被涂覆表面清理干净,如有物品阻挡了热量传递,就会严重影响散热器的使用效果。
 
 
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