TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

       发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。
       导热硅胶片它的特征是柔性且具有弹性，所以比普通玻钎布的导热能力和填充缝隙的能力更强。它本身就有黏性，操作方便能节约大部分人力与时间。兆科科技导热硅胶片因K值的不同，它的导热系数高可达25W/mK，低的也有1.25W/mK，跨度比较大，适用的范围也更广泛。导热硅胶片导热散热效果的话，使用温度在-40 To 160 ℃的范围内，效果更佳且使用寿命更长。
产品特性：
良好的热传导率；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
可提供多种厚度选择。