TIS300系列拥有高屏蔽效能,是设计来替代价格较高的银添加物,镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能,还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀,并在严苛的环境下保持其稳定性。
良好的热传导率:2.0W/mK。
表面电阻率(0hm-cm):1↓。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
可提供多种厚度选择。
产品应用:
3C产品噪音控制。RAM高次谐波干扰的吸收。wifi信号改善。手机等信号模式转换的错误率。FPC IC和其他电子器件的组件,如:笔记本电脑、平板电脑等电磁元件噪声控制。
标准片料尺寸、厚度:
10'X16'(254mmX406mm)TIS系列可模切成不同形状提供。
如需不同厚度请与本公司联系。