P+F传感器的材质取决于其类型和应用。例如，数字，模拟，接近和图像传感器都具有自己的材料，结构，制造设计和包装。大多数制造商通常采用新的传感器（如MEMS）的材料和制造设计。电子产品中使用的材料主要起着两个作用——发挥主动或被动的作用。被动材料用于提供机械结构或电气连接。这些材料中的某些材料（如硅和砷化镓）也可以用作有源和无源材料。活性物质对于微电子，光敏，压电，磁阻和化学电阻膜的传感过程比较重要。
薄膜或厚膜形式的微传感器材料在P+F传感器传感系统中有重要作用。这些设备使用化学气相沉积（CVD）或低压化学气相沉积（LPCVD）以及某些技术（例如电化学沉积）制造。比如元素硅在自然界中不存在，但存在于氧化物和硅酸盐等化合物中。硅是丰富的，相对便宜的，并且具有许多可用于传感器应用的物理特性。可以在硅衬底上沉积具有所需特性的材料层。单晶硅是使用较广的半导体材料，且它可以通过用氧化物真空沉积到氧化的硅晶片上来形成多晶层。多晶硅结构可以通过离子注入或其他设计掺杂硼或其他元素，以达所需的导电性。
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