受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求增长。2021年全球半导体行业的收入达到5,560亿美元,2022年1-7月全球半导体销售额累计为3531亿美元,预计到2022年将攀升至6,000亿美元。其中我国2022年1-7月半导体销售额累计为1160亿美元。
2021年我国半导体销售额全球占比约35%,但2021年我国晶圆全球产能占比仅为16%,远低于我国半导体销售额全球占比。在我国政策扶持以及IC设计加速发展推动下,晶圆产能东移将是全球半导体产业长期发展趋势。
2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会时间:2023年5月16-18日
地点:深圳国际会展中心
展出面积:5.5万平米展出企业:800家专业观众预计60000人次
SEMI-e以"芯机会,智未来"为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。
展出范围:1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;3、半导体分立器件产品与应用技术等;4、电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基 材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;6、集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;7、AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;
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