2023中国杭州国际半导体产业展览会

未来半导体行业的全球化竞争将更加白热化，而针对中国半导体芯片产业的限制条款，以及未来持续加码的风险，更加彰显出提升我国半导体芯片产业链各环节自主供应能力的必要性，刺激我国半导体芯片国产替代、国产自主可控进一步加快进程。

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。


预计规模Estimated scale：
100，000+专业观众
50，000+平方展览面积
600+参展商
20个主题，100+场行业研讨活动


参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；    
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

联系方式
联系人：李炎
地址：上海市崧泽大道
手机：13162209353
电话：021-59781615
Email：8537536@qq.com
QQ： 8537536